PCB的這些設(shè)計(jì)錯誤影響這么大？焊接算是小的

剛撓結(jié)合印制板是指一塊印制板上包含一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)，由剛性板和撓性板有序地層壓在一起組成，并以金屬化孔形成電氣連接。撓性板FPC過去叫法很亂，較早稱為軟板，后來又稱為柔性板、撓性印制電路板等。

剛撓印制板既有可以提供剛性印制板應(yīng)有的支撐作用，又有撓性板的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求，近年來的需求越來越大。傳統(tǒng)剛撓板設(shè)計(jì)思想是節(jié)省空間、便于裝配和提高可靠性；綜合傳統(tǒng)剛撓板設(shè)計(jì)和微盲孔技術(shù)的新型剛撓板為互連領(lǐng)域提供了新的解決方案。

它的優(yōu)點(diǎn)有：適合折疊機(jī)構(gòu)，如翻蓋手機(jī)、相機(jī)、筆記本電腦；提高產(chǎn)品的可靠性；應(yīng)用傳統(tǒng)裝配方式，但可以使裝配簡化且適合3D裝配；與微導(dǎo)孔技術(shù)結(jié)合，提供更好的設(shè)計(jì)便利性和使用更小的元器件；使用更輕的材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的FR-4。

發(fā)展前景：剛撓板是近年來增長非常迅速的一類PCB，它大量應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、航天航空、**電子設(shè)備、手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、通訊器材、分析儀器等。PCB板的發(fā)展確實(shí)快，但在設(shè)計(jì)時難免也會遇到如下的錯誤：

1.)著陸模式

雖然大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)軟件都包含通用電氣組件庫，它們的相關(guān)原理圖符號和著陸圖案，但某些電路板將要求設(shè)計(jì)人員手動繪制它們。如果誤差小于半毫米，工程師必須非常嚴(yán)格，以確保焊盤之間的適當(dāng)間距。在此生產(chǎn)階段中犯的錯誤將使焊接變得困難或不可能。必要的返工將導(dǎo)致代價高昂的延遲。

2.)使用盲孔/埋孔

在如今已習(xí)慣使用IOT的設(shè)備的市場中，越來越小的產(chǎn)品繼續(xù)發(fā)揮較大的影響。當(dāng)較小的設(shè)備需要較小的PCB時，許多工程師選擇利用盲孔和掩埋過孔來減少電路板的占地面積，以連接內(nèi)部和外部層。通孔雖然可以有效地縮小PCB的面積，但是卻減少了布線空間，并且隨著添加的數(shù)量增加，可能會變得復(fù)雜，從而使某些板變得昂貴且無法制造。

3.)走線寬度

為了使電路板尺寸小而緊湊，工程師的目標(biāo)是使走線盡可能地窄。確定PCB走線寬度涉及許多變量，這使它變得很困難，因此必須多面了解將需要多少毫安的知識。在大多數(shù)情況下，較小寬度要求是不夠的。我們建議使用寬度計(jì)算器來確定適當(dāng)?shù)暮穸炔⒋_保設(shè)計(jì)精度。

激光焊錫機(jī)在剛撓結(jié)合印制板的應(yīng)用

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，很多電子器件不能承受波峰焊與回流焊的整體高溫，需要獨(dú)立焊接，而傳統(tǒng)的電烙鐵由于自動化程度低，效率低，烙鐵體積大，容易影響其他元器件，因此對目前各種精密電子器件的剛撓結(jié)合印制板（PCB與FPC）的加工提出了更高的要求。在這種前提下，激光錫焊這種非接觸式的高能量高密度的焊接方式，就體現(xiàn)出巨大的優(yōu)勢，激光焊接效率高，精度高，且特別適用于如：剛撓結(jié)合印制板（PCB與FPC）、微小零部件等的精密焊接。

紫宸激光焊錫機(jī)由實(shí)時溫度反饋系統(tǒng)、CCD同軸定位系統(tǒng)、光纖激光焊接系統(tǒng)、恒溫焊接軟件所組成，能夠有效地實(shí)現(xiàn)恒溫焊接，確保焊接良率和精度。本產(chǎn)品適用范圍廣，可應(yīng)用于自動化生產(chǎn)，也可獨(dú)立加工。