如何避免SMT 貼片在批量生產(chǎn)中產(chǎn)生錫珠?
錫珠不單影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量,還可能影響電路板的電氣性能,甚至可能導(dǎo)致短路等嚴(yán)重問題。SMT貼片在批量生產(chǎn)加工時(shí),SMT錫膏在用激光焊接的過程中如何避免產(chǎn)生錫珠和炸錫,是一個(gè)需要持續(xù)關(guān)注和優(yōu)化的問題。其主要源于以下幾個(gè)關(guān)鍵因素。
1. 溫度過高:激光能量過大導(dǎo)致局部溫度過高,使錫膏熔融過快,容易產(chǎn)生錫珠。
2. 助焊劑活性:助焊劑活性過強(qiáng)或不均勻,可能導(dǎo)致錫珠形成。
3. 基板污染:基板表面有污染物,影響錫膏的潤(rùn)濕和鋪展。
4. 預(yù)熱不足:預(yù)熱不充分,錫膏在焊接時(shí)受熱不均勻。
為了解決這些問題,采取有效的措施來避免錫珠的產(chǎn)生至關(guān)重要。以下是如何避免SMT 貼片在批量生產(chǎn)中產(chǎn)生錫珠的有效解決方案。
首先,調(diào)整激光焊接參數(shù),包括激光功率、焊接速度和焦距等,以確保錫膏在適當(dāng)?shù)臏囟群退俣认氯刍?。其次,控制焊接環(huán)境的濕度,避免過高或過低的濕度對(duì)焊接過程的影響。此外,使用高質(zhì)量的錫膏和合適的焊接基板材料也能有效減少錫珠和炸錫的產(chǎn)生。
同時(shí),我們還可以通過優(yōu)化焊接工藝來減少錫珠和炸錫的問題。例如,在焊接前對(duì)錫膏進(jìn)行預(yù)熱,使其更均勻地分布在基板上;在焊接過程中使用氮?dú)獗Wo(hù),防止氧化和濕度的影響;在焊接后對(duì)焊接區(qū)域進(jìn)行冷卻和清理,去除可能產(chǎn)生的錫珠和炸錫。
除了焊接工藝,選擇合適的焊錫材料同樣關(guān)鍵。焊錫的純度、粘度和流動(dòng)性直接影響焊接效果。選擇品質(zhì)穩(wěn)定、流動(dòng)性好的焊錫材料,就像選用新鮮食材,能夠保證焊接過程更加順暢,減少錫珠的產(chǎn)生。
總的來說,解決SMT錫膏激光焊接過程中的錫珠和炸錫問題,需要綜合考慮焊接參數(shù)、環(huán)境濕度、材料質(zhì)量和焊接工藝等多個(gè)方面。通過合理的調(diào)整和優(yōu)化,我們可以有效提高焊接質(zhì)量,減少焊接缺陷,提升產(chǎn)品的可靠性和性能。
紫宸恒溫精密激光錫膏焊接設(shè)備,主要由自動(dòng)點(diǎn)錫膏裝置,可采用轉(zhuǎn)盤或雙Y配置,也可集成 AOI焊后檢測(cè)功能,紅外實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng),CCD 同軸定位系統(tǒng),以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成。自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件,對(duì)不同焊點(diǎn),不同高度實(shí)現(xiàn)加工參數(shù)分層處理,確保一次加工完成,同時(shí)可在焊接過程中實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接的完成情況。PID 在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng),能控制恒溫焊接,提升焊接良品率與效率。