全自動CCM模組/vcm音圈馬達(dá)激光焊錫機(jī)
設(shè)備簡介
全自動CCM模組/vcm音圈馬達(dá)激光焊錫機(jī),錫球激光焊接機(jī)配備有半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)、CCD定位監(jiān)控系統(tǒng)、流水線傳送系統(tǒng)、和豐富的模塊化功能搭配,功能齊全,包括焊后自動檢測、光斑整形等功能,自動化程度高, 為企業(yè)提供個性化私人定制服務(wù)。
在CCM、VCM組件中的焊點尺寸小,肉眼難于觀察,要想實現(xiàn)該組件自動化焊錫,傳統(tǒng)焊錫方式已經(jīng)無能為力。而新型的激光焊錫的蕞小光斑可以做到50微米甚至更低,光斑形狀可以設(shè)計成圓形、方形等異形,方便與精密化的產(chǎn)品進(jìn)行加工焊接,飛速發(fā)展的現(xiàn)代激光光學(xué)為類似于CCM、VCM組件等的精密零件提供了一種巧妙的焊錫方式。
非標(biāo)定制的全自動CCM模組/vcm音圈馬達(dá)激光焊錫機(jī)是一款多功能的機(jī)器,可任意調(diào)節(jié)焊接角度、方位、隨意定點,精zhun控制進(jìn)出錫量,控制焊點大小,較好的保證了客戶產(chǎn)品的焊接工藝要求。360°詮方位旋轉(zhuǎn)的機(jī)械手,可有效避開各類過的高元器件,以及其他的一些如:芯片,線材,或者端子等物件對送錫機(jī)構(gòu)運動空間的影響。
可準(zhǔn)確的將錫線送至激光處,匹配客戶產(chǎn)品的蕞合適的熔錫面,避免再焊接過程中,因各種原因?qū)е碌亩洛a現(xiàn)象出現(xiàn)。該機(jī)器在實際生產(chǎn)應(yīng)用過程中,可提高產(chǎn)能50%以上。適于電子汽車、集成電路、印刷電路、彩包液晶屏、vcm馬達(dá)、ccm模組、排針、插頭、開關(guān)及PCB類各種電子產(chǎn)品等。
設(shè)備優(yōu)勢
非接觸式焊接: 不會對產(chǎn)品造成任何應(yīng)力, 無污染、無焊接殘留, 通孔焊盤透錫率高;
精密焊接:可焊接焊盤小、焊盤密集(蕞小焊邊距0.12mm)的電路板;
效率高:錫焊產(chǎn)能比傳統(tǒng)的電烙鐵焊接高,不同產(chǎn)品焊接效率有的高達(dá)5倍以上;
質(zhì)量好:焊點圓潤飽滿,無拉尖和凹凸不平現(xiàn)象,溫控功能可杜絕產(chǎn)品燒傷,有效避免虛焊 和連錫風(fēng)險。
規(guī)格參數(shù)
應(yīng)用行業(yè)
主要應(yīng)用:攝像頭ccm模組焊接、vcm音圈馬達(dá)焊接、光通訊模塊焊接、貼片電阻焊接等自動化加工
全自動CCM模組/vcm音圈馬達(dá)激光焊錫機(jī)
設(shè)備簡介
全自動CCM模組/vcm音圈馬達(dá)激光焊錫機(jī),錫球激光焊接機(jī)配備有半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)、CCD定位監(jiān)控系統(tǒng)、流水線傳送系統(tǒng)、和豐富的模塊化功能搭配,功能齊全,包括焊后自動檢測、光斑整形等功能,自動化程度高, 為企業(yè)提供個性化私人定制服務(wù)。
在CCM、VCM組件中的焊點尺寸小,肉眼難于觀察,要想實現(xiàn)該組件自動化焊錫,傳統(tǒng)焊錫方式已經(jīng)無能為力。而新型的激光焊錫的蕞小光斑可以做到50微米甚至更低,光斑形狀可以設(shè)計成圓形、方形等異形,方便與精密化的產(chǎn)品進(jìn)行加工焊接,飛速發(fā)展的現(xiàn)代激光光學(xué)為類似于CCM、VCM組件等的精密零件提供了一種巧妙的焊錫方式。
非標(biāo)定制的全自動CCM模組/vcm音圈馬達(dá)激光焊錫機(jī)是一款多功能的機(jī)器,可任意調(diào)節(jié)焊接角度、方位、隨意定點,精zhun控制進(jìn)出錫量,控制焊點大小,較好的保證了客戶產(chǎn)品的焊接工藝要求。360°詮方位旋轉(zhuǎn)的機(jī)械手,可有效避開各類過的高元器件,以及其他的一些如:芯片,線材,或者端子等物件對送錫機(jī)構(gòu)運動空間的影響。
可準(zhǔn)確的將錫線送至激光處,匹配客戶產(chǎn)品的蕞合適的熔錫面,避免再焊接過程中,因各種原因?qū)е碌亩洛a現(xiàn)象出現(xiàn)。該機(jī)器在實際生產(chǎn)應(yīng)用過程中,可提高產(chǎn)能50%以上。適于電子汽車、集成電路、印刷電路、彩包液晶屏、vcm馬達(dá)、ccm模組、排針、插頭、開關(guān)及PCB類各種電子產(chǎn)品等。
設(shè)備優(yōu)勢
非接觸式焊接: 不會對產(chǎn)品造成任何應(yīng)力, 無污染、無焊接殘留, 通孔焊盤透錫率高;
精密焊接:可焊接焊盤小、焊盤密集(蕞小焊邊距0.12mm)的電路板;
效率高:錫焊產(chǎn)能比傳統(tǒng)的電烙鐵焊接高,不同產(chǎn)品焊接效率有的高達(dá)5倍以上;
質(zhì)量好:焊點圓潤飽滿,無拉尖和凹凸不平現(xiàn)象,溫控功能可杜絕產(chǎn)品燒傷,有效避免虛焊 和連錫風(fēng)險。
規(guī)格參數(shù)
應(yīng)用行業(yè)
主要應(yīng)用:攝像頭ccm模組焊接、vcm音圈馬達(dá)焊接、光通訊模塊焊接、貼片電阻焊接等自動化加工